JPCA Show 2023　ご来場どうもありがとうございました

この度はご多忙の中、JPCA Show 2023（国際電子回路産業展）（2023年5月31日(水)~6月2日(水)(金)＠東京ビッグサイト）にご来場いただきまして誠にありがとうございました。

期間中は以下のポスターを展示させていただきました。

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- ポスター①：熱硬化からUV硬化への切り替えソリューション　
　　　　　　　Heat to "Light" (UV硬化による圧倒的なパフォーマンス）

- ポスター②：各種基材への密着対応　
　　　　　　　難接着プラスチックの対象例（PI、LCP、PEN、PET、COC、PE、PP）

   

展示内容についてご質問、ご不明点などございましたら、弊社担当者へお問い合わせくださいませ。（また、右上の    お問合せ    ボタン(もしくはこちらのお問合せリンク)からもお問い合わせいただけます。）
ご要望に応じて、追加説明、資料提供をさせていただきますので是非ご相談、ご連絡ください。

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（ご参考）展示ポスターのPDF

 こちらよりダウンロードいただけます。（※5つの項目をご入力ください。）
以下の内容を含んだ11ページで構成しております。

  ダイセル・オルネクス
  ・熱硬化からUV/EB硬化システムへの切り替えソリューション
  ・各種基材への密着対応

  ダイセル
  ・高周波プリント配線板向け超低誘電損失樹脂
  ・銅-銅低温接合材料
  ・ポリマーハイブリッドボンディング材料
  ・3Dパッケージ対応材料
  ・低誘電＆低硬化収縮　脂環式エポキシ樹脂
  ・SiN選択的吸着材ナノひっつき虫™

  ポリプラスチックス
  ・LAPEROS®LCP 誘電率制御グレード

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（ご参考）期間中のブースイメージ